石墨模具的封裝過程是一個精細且關鍵的環(huán)節(jié)。
石墨模具的設計應嚴格符合待封裝IC的尺寸、引腳布局及封裝要求，以避免在封裝過程中造成IC損壞或引腳彎曲。
石墨模具材料應具有良好的耐磨性、耐腐蝕性和熱穩(wěn)定性，以適應封裝過程中的高溫、高壓環(huán)境。
在使用前，確保石墨模具及工作區(qū)域清潔無塵，避免雜質進入封裝過程，影響封裝質量。
使用后也應及時清潔模具，去除殘留的封裝材料、雜質等。
對每次使用石墨模具的情況進行記錄，包括時間、IC型號、封裝結果等，以便后續(xù)追溯和分析。
石墨模具的封裝過程需要注意設計合理性、操作規(guī)范、溫度與壓力控制、靜電防護、人員安全與設備維護以及記錄與追溯等多個方面。

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