石墨材料在真空金鍍膜方面的應(yīng)用
石墨材料作為早期蒸鍍金屬的蒸發(fā)源材料,具有許多優(yōu)良的性質(zhì),如良好的 耐高溫性、熱穩(wěn)定性,良好的導(dǎo)電性,較好的抗熱震性能等。然而石墨材料在高 溫下易氧化、易與蒸鍍的金屬發(fā)生化學(xué)反應(yīng)導(dǎo)致坩堝開(kāi)裂,影響使用壽命。六方 BN與石墨具有相同的晶體結(jié)構(gòu),極為相似的熱膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率,優(yōu)良的耐冷 熱循環(huán)沖擊特性,是最理想的熱匹配體系。而且BN對(duì)熔融金屬的耐腐蝕性也很 好,具有良好的高溫電絕緣性和機(jī)械加工性能。如果將石墨與六方BN制成 C/h—BN疊層狀復(fù)合材料,根據(jù)復(fù)合材料的加和性,C/h-BN材料可保持單相的性 質(zhì),同時(shí)具有兩者共同優(yōu)良的性質(zhì),這樣為設(shè)計(jì)和制造新型的具有高耐熱沖擊性 的熱匹配型的蒸發(fā)源材料提供了極大的可能。 本文采用熱壓燒結(jié)和SPS燒結(jié)兩種燒結(jié)技術(shù)制備了C/h-BN層狀復(fù)合材料, 通過(guò)對(duì)石墨層與BN層之間的界面層進(jìn)行設(shè)計(jì),研究了燒結(jié)方式、燒結(jié)溫度、保 溫時(shí)間、BN層厚度、中間層成分等參數(shù)對(duì)材料結(jié)構(gòu)和性能的影響。 在C/h.BN層狀復(fù)合材料的熱壓燒結(jié)研究中,BN的致密度隨著燒結(jié)溫度的 升高而增大,隨著燒結(jié)溫度的升高,材料界面結(jié)合狀態(tài)逐漸改善,層間出現(xiàn)了過(guò) 渡區(qū)域。燒結(jié)溫度越高,層狀復(fù)合材料的層間結(jié)合強(qiáng)度越高;研究表明,過(guò)長(zhǎng)的 保溫時(shí)間對(duì)材料力學(xué)性能不利,材料的抗熱震性能是隨著燒結(jié)溫度的升高是逐漸 提高的。 采用SPS燒結(jié)技術(shù)制備了C/h.BN層狀復(fù)合材料。研究發(fā)現(xiàn),隨著燒結(jié)溫度 的升高,BN的致密度也是逐漸增加的。高溫下過(guò)長(zhǎng)的保溫時(shí)間對(duì)BN致密度和 材料界面結(jié)合不利。這可能與BN晶粒異常長(zhǎng)大有關(guān)。隨著燒結(jié)溫度的升高,元 素?cái)U(kuò)散加劇,過(guò)渡層的厚度越厚,材料的層問(wèn)界面結(jié)合強(qiáng)度升高,石墨層與BN 層結(jié)合的越好。試樣的抗熱震性能在保溫較短的時(shí)間內(nèi)隨著燒結(jié)溫度的升高也是 逐漸增加的。而在保溫較長(zhǎng)的時(shí)間(15 rain)內(nèi),試樣的抗熱震性能先增加后減 小。試樣隨著B(niǎo)N厚度的增加,其界面的結(jié)合狀況是逐漸劣化的。 研究表明,適當(dāng)?shù)闹虚g層有利于C/h-BN層狀復(fù)合材料的層間結(jié)合。中間層 的材料體系為A1.BN混合物。采用中間層鋁含量為20wt%、40wt%、60wt%、80wt% 的試樣進(jìn)行燒結(jié)。研究發(fā)現(xiàn),在鋁含量較低情況下,中間層主要生成物的是A1N, 隨著鋁含量的增多,中間層生成的A1N也越多,當(dāng)鋁含量達(dá)到80wt%時(shí),有極 少量的A14C3生成。熱壓燒結(jié)與SPS燒結(jié)相比,熱壓燒結(jié)時(shí)間較長(zhǎng),對(duì)材料界面 的形成不利;而SPS燒結(jié)時(shí)間較短,有利于形成良好的界面。試樣中間層A1N厚度隨著鋁含量的增加逐漸增大,界面結(jié)合也越來(lái)越好。與熱壓燒結(jié)相比,SPS燒結(jié)制得的試樣中Al元素向BN層擴(kuò)散的距離要大一些,而且向石墨層擴(kuò)散的距離要小一些。隨著中間層鋁含量的增多,材料抗熱震性能先增加后減?。虚g層鋁含量超過(guò)40wt%后,材料層間結(jié)合強(qiáng)度大于BN自身的拉伸強(qiáng)度。